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Intelligente Technische Systeme – Lösungen aus dem Spitzencluster it’s OWL

Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen

Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB

Herausgeber: Sextro, Walter, Brökelmann, Michael (Hrsg.)

Vorschau
  • Geht neue Wege bei der Entwicklung des Kupferdrahtbondens
  • Illustriert die Realisierung zuverlässiger Drahtbondverbindungen
  • Betrachtet die Schlüsseltechnologie zur Anwendung in wide-bandgap Leistungshalbleitern (SiC, GaN)
  • Modelliert den gesamten Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung
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Über dieses Buch

Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen Innovationsprojekt im Spitzencluster it’s OWL die Entwicklung intelligenter Verfahren und Systeme, um auch unter variablen Produktionsbedingungen eine zuverlässige Massenfertigung von Kupferbondverbindungen sicherzustellen.Dabei wird der gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert. Dies beinhaltet u. a. ein Reibmodell mit gekoppeltem Anbindungsmodell, den Ultraschall-Erweichungseffekt und den Verschleiß des Bondwerkzeugs. Zudem wird das Konzept einer selbstoptimierenden Bondmaschine vorgestellt, welche Prozessparameter in Abhängigkeit von Störgrößen wie Verschleiß anpasst.Das Ultraschallbonden mit Aluminiumdraht ist ein etabliertes Fertigungsverfahren zur Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Zukünftige Leistungshalbleiterchips erfordern jedoch einen Technologiewechsel zu Kupferdraht. Die Prozessparameter unterscheiden sich dabei deutlich von den bekannten Aluminiumprozessen, ihre Wechselwirkungen sind weitestgehend unbekannt. 

Über die Autor*innen

Professor Walter Sextro studierte Maschinenbau mit dem Schwerpunkt Mechanik, Mess- und Regelungstechnik an der Leibniz Universität Hannover und am Imperial College in London. Er promovierte 1997 am Institut für Mechanik an der Universität Hannover und habilitierte auf dem Gebiet der Mechanik. Von Februar 2004 bis Februar 2009 war er Professor am Institut für Mechanik der Technischen Universität Graz. Prof. Sextro hat zum 1. März 2009 die Leitung des Lehrstuhls für Mechatronik und Dynamik übernommen. 

Dr. Michael Brökelmann ist Leiter der Vorentwicklung bei der Hesse GmbH, einem der führenden Hersteller von Ultraschall-Bondmaschinen für die Halbleiterfertigung. Seit 2006 arbeitet er an der Entwicklung und Charakterisierung von Ultraschallsystemen, der Bondprozessanalyse und an der Evaluierung neuer Verbindungstechnologien. Dr. Brökelmann studierte an der Universität Paderborn sowie an der University of Waterloo Canada und promovierte im Jahr 2008 zum Thema Entwicklung einer Methodik zur Online-Qualitätsüberwachung beim Ultraschall-Drahtbonden. 

Inhaltsverzeichnis (6 Kapitel)

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Bibliografische Information

Bibliographic Information
Buchtitel
Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen
Buchuntertitel
Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB
Herausgeber
  • Walter Sextro
  • Michael Brökelmann
Titel der Buchreihe
Intelligente Technische Systeme – Lösungen aus dem Spitzencluster it’s OWL
Copyright
2019
Verlag
Springer Vieweg
Copyright Inhaber
Springer-Verlag GmbH Deutschland, ein Teil von Springer Nature
eBook ISBN
978-3-662-55146-2
DOI
10.1007/978-3-662-55146-2
Softcover ISBN
978-3-662-55145-5
Buchreihen ISSN
2523-3637
Auflage
1
Seitenzahl
VIII, 67
Anzahl der Bilder
8 schwarz-weiß Abbildungen, 27 Abbildungen in Farbe
Themen

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