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Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik

Das Verhalten im Mikrobereich

  • Book
  • © 2010

Overview

Authors:
  1. Steffen Wiese

    1. Silizium-Photovoltaik CSP, Fraunhofer-Center für, Halle, Germany

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  • Eine Darstellung ohne unnötige Mathematisierung
  • Mit zahlreichen Beispielen aus dem konkreten Anwendungsfeld elektronische Aufbauten/Mikroelektronik
  • Das einzige Buch im Bereich Prüfmaschinen (klassisch und im Mikrobereich)
  • Ein tiefer Einblick in die spezielle Problematik der Werkstoffprüfung im Mikrobereich
  • Geeignet für Einsteiger ins Thema wie auch für Spezialisten
  • Includes supplementary material: sn.pub/extras

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Table of contents (9 chapters)

  1. Front Matter

    Pages 1-9
    Download chapter PDF

  2. Problematik

    • Steffen Wiese
    Pages 1-18

  3. Untersuchungsgegenstand

    • Steffen Wiese
    Pages 19-70

  4. Struktur metallischer Werkstoffe

    • Steffen Wiese
    Pages 71-142

  5. Elastische Verformung

    • Steffen Wiese
    Pages 143-156

  6. Plastische Verformung

    • Steffen Wiese
    Pages 157-212

  7. Schädigung

    • Steffen Wiese
    Pages 213-272

  8. Experimentelle Untersuchungsmethoden

    • Steffen Wiese
    Pages 273-348

  9. Experimentelle Ergebnisse

    • Steffen Wiese
    Pages 349-445

  10. Schlussfolgerungen und zukünftige Herausforderungen

    • Steffen Wiese
    Pages 447-474

  11. Back Matter

    Pages 483-526
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Keywords

About this book

Im Mittelpunkt stehen Zuverlässigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie in der Aubau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Das Buch zeichnet sich durch eine systematische und detaillierte Darstellung des mikrostrukturellen Aufbaus von Werkstoffen, der Werkstoffverformung und der Materialschädigung aus. Dabei überzeugt es durch eine verständliche und übersichtliche Darstellung der fundamentalen Ursache-Wirkung-Beziehungen. Der Autor beschreibt die Prinzipien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik und geht auf die Besonderheiten der Werkstoffforschung im Mikrobereich ein. Hierfür stellt er spezielle Untersuchungsmethoden und konkrete Versuchsergebnisse vor und leitet Schlussfolgerungen bezüglich der Werkstoffmodellierung sowie der entwicklungsbegleitenden Materialuntersuchung ab. An vielen konkreten Beispielen werden die methodischen Besonderheiten im Mikrobereich gegenüber der klassischen Werkstoffprüfung erläutert.

Reviews

Aus den Rezensionen:

 “... Das Werk schließt eine Lücke gegenüber vergleichbaren Publikationen, indem es einerseits sehr direkt praxisrelevante Ausfallerscheinungen aufgreift und andererseits wissenschaftliche tief gehende Kenntnisse zu deren Erklärung einsetzt. ... Zusammenfassend kann dem Fachmann, der an wissenschaftlicher und praxisorientierter Interpretation beobachteter oder vorherzusagender Schädigungen interessiert ist, das vorliegende Buch ohne Einschränkungen empfohlen werden.“ (E. Meusel, in: PLUS Produktion von Leiterplatten und Systemen, April/2011, Issue 4, S. 951)

Authors and Affiliations

  • Silizium-Photovoltaik CSP, Fraunhofer-Center für, Halle, Germany

    Steffen Wiese

Bibliographic Information

  • Book Title: Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik

  • Book Subtitle: Das Verhalten im Mikrobereich

  • Authors: Steffen Wiese

  • DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-642-05463-1

  • Publisher: Springer Berlin, Heidelberg

  • eBook Packages: Life Science and Basic Disciplines (German Language)

  • Copyright Information: Springer-Verlag Berlin Heidelberg 2010

  • Hardcover ISBN: 978-3-642-05462-4Published: 20 May 2010

  • eBook ISBN: 978-3-642-05463-1Published: 23 April 2010

  • Edition Number: 1

  • Number of Pages: X, 518

  • Number of Illustrations: 229 b/w illustrations

  • Topics: Optical and Electronic Materials, Quality Control, Reliability, Safety and Risk

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