Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik

Das Verhalten im Mikrobereich

Authors: Wiese, Steffen

  • Eine Darstellung ohne unnötige Mathematisierung
  • Mit zahlreichen Beispielen aus dem konkreten Anwendungsfeld elektronische Aufbauten/Mikroelektronik
  • Das einzige Buch im Bereich Prüfmaschinen (klassisch und im Mikrobereich)
  • Ein tiefer Einblick in die spezielle Problematik der Werkstoffprüfung im Mikrobereich
  • Geeignet für Einsteiger ins Thema wie auch für Spezialisten
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Im Mittelpunkt stehen Zuverlässigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie in der Aubau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Das Buch zeichnet sich durch eine systematische und detaillierte Darstellung des mikrostrukturellen Aufbaus von Werkstoffen, der Werkstoffverformung und der Materialschädigung aus. Dabei überzeugt es durch eine verständliche und übersichtliche Darstellung der fundamentalen Ursache-Wirkung-Beziehungen.

Der Autor beschreibt die Prinzipien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik und geht auf die Besonderheiten der Werkstoffforschung im Mikrobereich ein. Hierfür stellt er spezielle Untersuchungsmethoden und konkrete Versuchsergebnisse vor und leitet Schlussfolgerungen bezüglich der Werkstoffmodellierung sowie der entwicklungsbegleitenden Materialuntersuchung ab. An vielen konkreten Beispielen werden die methodischen Besonderheiten im Mikrobereich gegenüber der klassischen Werkstoffprüfung erläutert.

Reviews

Aus den Rezensionen:

 “... Das Werk schließt eine Lücke gegenüber vergleichbaren Publikationen, indem es einerseits sehr direkt praxisrelevante Ausfallerscheinungen aufgreift und andererseits wissenschaftliche tief gehende Kenntnisse zu deren Erklärung einsetzt. ... Zusammenfassend kann dem Fachmann, der an wissenschaftlicher und praxisorientierter Interpretation beobachteter oder vorherzusagender Schädigungen interessiert ist, das vorliegende Buch ohne Einschränkungen empfohlen werden.“ (E. Meusel, in: PLUS Produktion von Leiterplatten und Systemen, April/2011, Issue 4, S. 951)


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Bibliographic Information

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Book Title
Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik
Book Subtitle
Das Verhalten im Mikrobereich
Authors
Copyright
2010
Publisher
Springer-Verlag Berlin Heidelberg
Copyright Holder
Springer-Verlag Berlin Heidelberg
eBook ISBN
978-3-642-05463-1
DOI
10.1007/978-3-642-05463-1
Hardcover ISBN
978-3-642-05462-4
Edition Number
1
Number of Pages
X, 518
Number of Illustrations and Tables
229 b/w illustrations
Topics