Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik

1. Front Matter

   Pages 1-9

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2. Problematik

   • Steffen Wiese

   Pages 1-18

3. Untersuchungsgegenstand

   • Steffen Wiese

   Pages 19-70

4. Struktur metallischer Werkstoffe

   • Steffen Wiese

   Pages 71-142

5. Elastische Verformung

   • Steffen Wiese

   Pages 143-156

6. Plastische Verformung

   • Steffen Wiese

   Pages 157-212

7. Schädigung

   • Steffen Wiese

   Pages 213-272

8. Experimentelle Untersuchungsmethoden

   • Steffen Wiese

   Pages 273-348

9. Experimentelle Ergebnisse

   • Steffen Wiese

   Pages 349-445

10. Schlussfolgerungen und zukünftige Herausforderungen

    • Steffen Wiese

    Pages 447-474

11. Back Matter

    Pages 483-526

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Im Mittelpunkt stehen Zuverlässigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie in der Aubau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Das Buch zeichnet sich durch eine systematische und detaillierte Darstellung des mikrostrukturellen Aufbaus von Werkstoffen, der Werkstoffverformung und der Materialschädigung aus. Dabei überzeugt es durch eine verständliche und übersichtliche Darstellung der fundamentalen Ursache-Wirkung-Beziehungen. Der Autor beschreibt die Prinzipien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik und geht auf die Besonderheiten der Werkstoffforschung im Mikrobereich ein. Hierfür stellt er spezielle Untersuchungsmethoden und konkrete Versuchsergebnisse vor und leitet Schlussfolgerungen bezüglich der Werkstoffmodellierung sowie der entwicklungsbegleitenden Materialuntersuchung ab. An vielen konkreten Beispielen werden die methodischen Besonderheiten im Mikrobereich gegenüber der klassischen Werkstoffprüfung erläutert.

• Arbeit
• Architektur
• Bruchmechanik
• Elektronik
• Entwicklung
• Forschung
• Materialien
• Mikrosystem (MEMS)
• Modellierung
• Physik
• Simulation
• Systemtechnik
• Werkstoff
• Werkstoffprüfung
• Zuverlässigkeit
• quality control, reliability, safety and risk

Aus den Rezensionen:

 “... Das Werk schließt eine Lücke gegenüber vergleichbaren Publikationen, indem es einerseits sehr direkt praxisrelevante Ausfallerscheinungen aufgreift und andererseits wissenschaftliche tief gehende Kenntnisse zu deren Erklärung einsetzt. ... Zusammenfassend kann dem Fachmann, der an wissenschaftlicher und praxisorientierter Interpretation beobachteter oder vorherzusagender Schädigungen interessiert ist, das vorliegende Buch ohne Einschränkungen empfohlen werden.“ (E. Meusel, in: PLUS Produktion von Leiterplatten und Systemen, April/2011, Issue 4, S. 951)

• Silizium-Photovoltaik CSP, Fraunhofer-Center für, Halle, Germany

  Steffen Wiese

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