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Methoden zur Modellbildung und Simulation mechatronischer Systeme

Bondgraphen, objektorientierte Modellierungstechniken und numerische Integrationsverfahren

  • Textbook
  • © 2023
  • Latest edition

Overview

  • Modellierung elektrischer, mechanischer, hydraulischer und thermischer Systeme mittels Bondgraphen

  • Objektorientierte Modellierung dynamischer (multi-domain/cyber-physical) Systeme in Dymola/Modelica

  • Numerische Integrationsverfahren bzw. Solver für Studierenden im Bereich der Ingenieurdisziplinen aufbereitet

  • 5560 Accesses

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Table of contents (8 chapters)

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About this book

Das Buch beschreibt verschiedene Methoden zur Modellierung mechatronischer Systeme. Zur Durchführung eines modellbasierten Systementwurfs wird anfänglich die in der Praxis oft angewandte signalflussorientierte Modellierung herangezogen. Bei den in diesem Vorgang nötigen Modifikationen des Systems, zeigen sich die prinzipbedingten Schwierigkeiten dieser Methode.
Als mögliche Alternativen werden Bondgraphen und die objektorientierte Modellierung eingehend vorgestellt und darauffolgend angewandt, um dasselbe System zu beschreiben. Abschließend werden numerische Lösungsverfahren für Studierende von Ingenieursdisziplinen verständlich erläutert.

Authors and Affiliations

  • Dornbirn, Österreich

    Thomas Lienhard Schmitt

  • Bregenz, Österreich

    Markus Andres

About the authors

Thomas Lienhard Schmitt und Markus Andres absolvierten ein Studium der Mechatronik im Jahr 2009 mit anschließender Forschungstätigkeit als wissenschaftliche Mitarbeiter an der Fachhochschule Vorarlberg und widmen sich seitdem sowohl im Berufsalltag als auch in der Lehre dem Thema Modellbildung und Simulation mechatronischer Systeme.

Bibliographic Information

  • Book Title: Methoden zur Modellbildung und Simulation mechatronischer Systeme

  • Book Subtitle: Bondgraphen, objektorientierte Modellierungstechniken und numerische Integrationsverfahren

  • Authors: Thomas Lienhard Schmitt, Markus Andres

  • DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-658-42761-0

  • Publisher: Springer Vieweg Wiesbaden

  • eBook Packages: Computer Science and Engineering (German Language)

  • Copyright Information: Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH, ein Teil von Springer Nature 2023

  • Softcover ISBN: 978-3-658-42760-3Published: 12 September 2023

  • eBook ISBN: 978-3-658-42761-0Published: 11 September 2023

  • Edition Number: 2

  • Number of Pages: XXVI, 691

  • Number of Illustrations: 287 b/w illustrations, 286 illustrations in colour

  • Topics: Electronics and Microelectronics, Instrumentation, Mechatronics, Computer-Aided Engineering (CAD, CAE) and Design

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